限流ハイブリッド直流遮断器において半導体スイッチの接続数を最小化する転流経路デザインの検討
| 採択年度 | 2024年度 |
|---|---|
| 研究者氏名 | 東京工業大学 工学院 電気電子系 M2 桶川 雄生 |
| 萌芽研究テーマ |
A:電力システムの高度化への挑戦
B:エネルギー利用技術の高度化・省エネ化への挑戦 |
| 研究概要 | 25kVレベルの直流送電における優位な直流遮断器（DCCB）を目指し、主経路にヒューズ、転流経路に半導体スイッチを採用した限流ハイブリッドDCCBの開発が進められている。このDCCBの転流経路において、半導体スイッチに印加される過電圧に対応するためには、スイッチを直列に多重接続し分圧するほか方法がなかった。しかし、スイッチの直列多重接続はスイッチング時の電圧アンバランスを引き起こし、遮断器の信頼性を低下させる。そこで本研究では、転流経路において半導体スイッチと直列に開閉器を接続し、その経路と並列にキャパシタを接続することにより、遮断プロセス全体を通して半導体スイッチに印加される電圧を大きく抑制できるデザインの設計を目指す。これにより、負荷電圧が半導体スイッチ1個の定格電圧を大きく上回るシステムにおいても、スイッチ1個での遮断が可能となることが期待され、遮断器の信頼性を大きく向上することが見込まれる。 |
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※研究者の職位・所属は、採択当時のものです。
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