新規金属/セラミックスの低温低圧接合による大電力・高放熱パワーモジュール構造の開発
| 採択年度 | 2022年度 |
|---|---|
| 研究者氏名 | 大阪大学 産業科学研究所 特任准教授 陳 伝彤 |
| 萌芽研究テーマ |
A:電力システムの高度化への挑戦
C:電力インフラの信頼性・環境調和性の向上への挑戦 |
| 研究概要 | 本研究では今までAg-Cu-Ti をベースにした高温高真空金属/セラミックス基板との接合技術の代わりに、新型Agペーストを利用し、低温低圧大気中に金属(Cu, Al)/セラミックス(Al2O3, AlN, Si3N4)基板との直接接合技術を開発し、低温低圧で強固な接合界面接合強度が得られるメカニズムを解明する。また、高温放置(300℃)並びに熱衝撃試験(-50℃～250℃)を実施し、接合基板の信頼性を評価し、高信頼な金属/セラミックス基板構造を開発する。さらに、Agペーストを用いた金属/セラミックスの大面積接合により新型大電力・一体型・超低熱抵抗のパワーモジュール冷却構造を実現する。 |
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パワーアカデミー事務局