パワー半導体モジュール封止用絶縁材料のナノコンポジット化
| 採択年度 | 2011年度 | 
|---|---|
| 代表研究者 | 早稲田大学 理工学術院 先進理工学研究科 電気・情報生命専攻ならびに共同原子力専攻 教授 大木 義路 | 
| 共同研究者 | 
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| 研究概要 | 電力直交変換器等への適用を目指して、パワー半導体モジュールに用いられる絶縁材料を、熱伝導性や電気絶縁性に優れたマイクロ・ナノ複合コンポジットに代替するために、熱的・電気的特性のメカニズムを解明し、用途に応じた材料設計指針を確立する。 | 
| 研究資料 | |
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※研究者の職位・所属は、採択当時のものです。
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 パワーアカデミー事務局
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