モータ駆動用次世代パワーモジュールにおける配線インダクタンスの等価回路モデル構築
採択年度 | 2015年度 |
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研究者氏名 | 大阪大学大学院 工学研究科 電気電子情報工学専攻 博士前期課程2年 林 慧 |
萌芽研究テーマ |
B:「更なる高度エネルギー利用」のために
C:「電力インフラの適切な維持」のために |
研究概要 | モータ駆動システムの更なる小型・高効率化のためには、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの適用による、回転機と駆動回路の冷却機構が一体となった機電一体構造の実現が望まれている。本研究では高密度実装に適用する大電力用とのパワ ーモジュールにおける配線の寄生成分のモデル化について部分要素等価回路を用いて検討し、構造に基づいたモジュールの等価回路モデルの構築および動特性の評価を行う。 |
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